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Está disponible la placa de desarrollo Intel Edison

Intel-EdisonLigeramente más grande que un sello postal, Intel Edison equipa a dispositivos pequeños y que se llevan puestos

 – Intel anunció hoy la disponibilidad del Intel® Edison, un producto listo e inalámbricamente habilitado para un ambiente de cómputo de propósitos generales. Está diseñado para inventores, empresarios y para diseñadores de productos de consumo, quienes crean dispositivos pequeños y posibles de vestir para que se vendan a través de canales comerciales hasta los individuales.

El anuncio fue hecho por el CEO de Intel Brian Krzanich en el Intel Developer Forum. Durante una mega sesión conducida por Mike Bell, vicepresidente del New Devices Group de Intel, Krzanich describió cómo la capacidad de reducir el tamaño de los micros procesadores, incluyendo el Intel Edison que se basa en una muy pequeña potencia, ha permitido a la empresa y a la industria replantear dónde –y en cuáles situaciones– la computación es posible y deseada.

Bell presentó al fundador de 3D Robotics* Chris Anderson en el escenario, que mostro un helicóptero quad equipado con Intel Edison. El director de Ingeniería Richard Hollinshead de Meridian Audio Ltd* también conversó con Bell acerca de cómo el dispositivo contribuye para el avance de sus ofertas de productos de audio inalámbricos.

Noticias destacadas

  • Bell detalló que AT&T* será la proveedora exclusiva del brazalete MICA diseñado por Opening Ceremony*, lanzado al mercado por Intel, e introducido la semana pasada en Nueva York.
  • Bell también proporcionó un adelanto del Basis Peak, la próxima generación de Basis band, que destaca la frecuencia cardíaca continua y otros sensores para el monitoreo de la salud y del sueño, que se lanzará próximamente.
  • Bell anunció que, en el cuarto trimestre de este año, Intel presentará su primer SDK y API para dispositivos que se pueden llevar puestos, permitiendo a los desarrolladores que crean aplicaciones de bienestar y de salud para iOS* y Android* para aprovechar la tecnología de detección de frecuencia cardíaca integrada en los futuros auriculares equipados con Intel, como los recientemente auriculares anunciados SMS Audio BioSport In-Ear*, equipado con Intel. Más informaciones podrán encontrarse en Intel.com/Wearables.
  • Bell enfatizo que las ofertas de Intel Edison han sido diseñadas para impulsar la próxima ola de dispositivos de cómputo. El hardware, el software, la nube, el soporte y el ecosistema han sido todos diseñados para ayudar a los inventores a crear.
  • Shubham Banerjee, de doce años de edad, demostró “BRAIGO”, una impresora y estampadora Braille equipada con Intel Edison, después de un primer prototipo con Lego* Mindstorms* EV3. Bell señaló que más de una docena de dispositivos prototipo equipados con Intel Edison están en demostración en el IDF –desde robots y equipos agrícolas, hasta cascos de bicicleta y globos meteorológicos.
  • La diseñadora holandesa de tecnología de moda, Anouk Wipprecht, dio a conocer su vestido basado en Intel Edison. La prenda interactiva impresa en 3D hecha en colaboración con el arquitecto italiano Niccolo Casas, tiene sensores integrados que actúan como interfaz entre el cuerpo y el mundo externo, utilizando la tecnología como un medio.
  • Bell anunció que los SparkFun’s Blocks* para Intel Edison están disponibles actualmente en 14 configuraciones en los Estados Unidos.
  • El Módulo Intel Edison (Precio de Venta Sugerido –PVS– de $50), el Kit Intel Edison Arduino* (PVS de $85) y el Kit de Placa Inicial Intel Edison (PVS de $60) están también disponibles de Mouser* y Maker Shed*. El producto estará disponible en 65 países a finales de este año.
  • El módulo Intel Edison usa SoC Intel® de 22nm que incluye una CPU Intel® Atom™ con dual-core y dual-threaded, a 500 MHz y microcontrolador Intel® Quark™ de 32 bit a 100 MHz. Soporta 40 GPIOs e incluye LPDDR3 de 1GB, EMMC de 4 GB, Wi-Fi dual-band y BTLE en un módulo ligeramente mayor que un sello postal.
  • Intel Edison apoyará inicialmente el desarrollo con Arduino* y C/C++, seguido por Node.JS*, Python*, RTOS y, en un futuro próximo, el soporte para programación visual.

Intel Edison incluye la estructura de conectividad de dispositivo a dispositivo, y de dispositivo a la nube, para permitir la comunicación a través del dispositivo y basado en la nube, multitenant, y servicios analíticos cronológicos

N. de P. Intel

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