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Intel acelera el 5G con su primer módem Gigabit LTE

IntelHQEl fabricante de procesadores anuncia la disponibilidad de su primer módem Gigabit de categoría LTE con el fin de favorecer los entornos de certificación a fabricantes que trabajan en el desarrollo de sus dispositivos de nueva generación.

Intel acaba de poner sobre la mesa su solución de módem de comunicaciones que soporta conexiones de tipo Gigabit LTE. Se trata de un módulo de tamaño compacto con acabado rugerizado, perteneciente a la compañía Sonim Technologies, que está compuesto por un procesador, un módulo de comunicaciones, y diversos sensores. Con él, Intel espera ahorrar tiempo a las empresas en sus procesos de desarrollo de productos, todos aquellos que tienen que ver con el cumplimiento de toda una serie de certificaciones relacionadas con los componentes de comunicaciones, como puedan ser módems o routers, entre muchos otros, que tienen que cumplir con ciertos estándares de conectividad.

La compañía pretende también impulsar la adopción de entornos IoT entre fabricantes y usuarios, dispositivos que dependen en gran medida de la conectividad que ofrezcan para su funcionamiento. El primer ejemplo llega con el llamado XPI, desarrollado junto a Sonim Technologies, pensado para su uso en el transporte marítimo, la agricultura, el transporte y la construcción de redes LTE por parte de AT&T. Su disponibilidad está prevista para mediados de año a un precio inferior a los 149 dólares. Se comercializará a través de Intel, AT&T y los canales de venta de Sonim.

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La placa está enfocada para entornos de plataformas horizontales, utilizada habitualmente por infinidad de desarrolladores y fabricantes de equipos. Incluye un microcontrolador Intel Quark SE C1000, un módulo de conectividad Sierra Wireless HL Series basado en un modem Intel XMM 7560, firmware, y sensores para comprobar la temperatura, la humedad, la luz ambiente, la aceleración y el movimiento. Existe también un slot de expansión para poder incorporar componentes y sensores adicionales. La primera placa utilizará LTE de categoría 1, con protocolo de baja potencia para entornos IoT, lo que garantizará velocidades de conexión de 10 Mbps de bajada y hasta 5 Mbps de subida.

Las futuras plataformas incorporarán otras redes, como NB-IoT. El hecho de contar con una placa de este tipo, permitirá ahorrar tiempo a las empresas que utilicen la solución XPi, destacan desde Intel.

Habitualmente, los fabricantes de dispositivos móviles como smartphone y tabletas, han sufrido retrasos en sus procesos de desarrollo debido a la necesidad de cumplir con las distintas certificaciones estipuladas para cada una de las bandas de comunicaciones. La firma de análisis GlobalData estima que los gastos derivados podrían alcanzar cerca de los mil millones de dólares en dichos procesos. La situación, lejos de mejorar, ha empeorado a medida que los operadores han añadido nuevas bandas de frecuencia.

Esta situación, tan habitual entre los fabricantes de los dispositivos móviles, parece haberse trasladado ahora al entorno del IoT. Es por ello que Intel plantea soluciones de este tipo, así como su plataforma de pruebas que tiene en marcha junto a operadores y fabricantes de equipamiento de red, como son Nokia y Ericsson, entre otros.

IDG.es

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