Los chips insignia de Qualcomm de próxima generación serán fabricados por TSMC

FOTO DE ARCHIVO: El logo de Qualcomm durante el Mobile World Congress en Barcelona, ​​España, el 27 de febrero de 2018. REUTERS/Yves Herman

El fabricante de chips con sede en EE. UU. Qualcomm contrata a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para fabricar exclusivamente el chip Snapdragon 8 Gen 2 de próxima generación, así como los chips Snapdragon 8+ Gen 2.

Qualcomm adjudicó el contrato para fabricar los chips Snapdragon 8 Gen 1 a Samsung Foundry, pero un pedido de la versión mejorada del procesador, denominado Snapdragon 8+ Gen 1, se ha ido a TSMC, informó GizmoChina el jueves, citando un nuevo informe de un analista. Ming-Chi Kuo.

Si bien aún se desconocen los detalles sobre el procesador de teléfonos inteligentes insignia de próxima generación, es probable que la compañía se ciña al proceso de nodo de 4 nm para los próximos chips, que es el mismo que se usa en la serie Snapdragon 8 Gen 1, según el informe.

Los problemas de Samsung con el rendimiento son probablemente una de las principales razones por las que Qualcomm decidió cambiarse a TSMC.

Según los informes, el rendimiento de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 fabricado por Samsung Foundry es del 35%. Esto significa que de las 100 piezas fabricadas, solo 35 son útiles y 65 defectuosas, según el informe.

El gigante surcoreano lanzó recientemente la producción de chips de 3nm. Utiliza la arquitectura de transistores Gate-All-Around (GAA) para chips con eficiencia energética y rendimiento mejorado.

También está desarrollando un nodo de proceso de 3nm de segunda generación que ofrecería mejoras significativas en varias áreas.

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